国民彩票官网制品的特性将不能较好的显示

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  知道合伙人游戏行家采纳数:384获赞数:82231毕业陕西理工学院艺术设计专业,本科学位。向TA提问展开全部使用方法:

  双组份电子灌封胶(A组份硅胶和B组份固化剂)、计量混合容器(塑料、玻璃等兼容的容器)、手套(柔软的东西)、电子称(要求能精确到0.1g)、线、称量硅胶与固化剂的重量比

  按正确的配合比(重量比)进行正确地计量,如果混合比的计量如发生较大的误差时,制品的特性将不能较好的显示。

  将A组份硅胶和B组份固化剂进行混合搅拌均匀,A、B胶混合时,将比例少的部分倒入到比例多的部分中混合。混合搅拌时要顺着一个方向搅拌,不要太快,搅拌约3分钟。将容器的底部、壁部等处都要搅拌均匀。如果没有搅拌均匀,后期会发生固化不完全的现象。搅拌容器必须是搅拌胶料的3倍左右。

  完全搅拌均匀后迅速移到真空箱内进地脱泡,搅拌时卷入的气泡会使液面上升,气泡破了后液面又会下降。真空度的大小以及抽真空时间 ,看胶水的粘度及产品的要求面定(脱泡时间一般为:2~4分钟)。如果没有真空机,可按顺时针方向搅拌2~3分钟,搅拌均匀后将胶水放置5~20分钟自动脱泡。

  注入必要的胶量、且注意不要卷入气泡。顺着外壳的内壁流入到底部后,让胶水液面慢慢升高,尽量避免将空气覆盖在里面。注入后在所定的固化条件(温度)下进行固化。

  3、按配比取量,且称量准确,请切记配比是重量比而非体积比,A、B剂混合后需充分搅拌均匀,以避免固化不完全;

  7、有极少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏,有轻度痒痛,建议使用时戴防护手套,粘到皮肤上请用丙酮或酒精擦去,并使用清洁剂清洗干净;

  采纳数:1505获赞数:14653毕业于吉林工程技术师范学院,文学学士学位。所学的专业是编辑出版,现在从事网络编辑一年多。向TA提问展开全部在为电子元器件使用电子灌封胶时,首先必须要对环境的温度、湿度及操作真空度、 温度等影响因素做出严格的控制, 才能保证灌封成功率。一般来说,在灌封过程中, 要求环境温度不得高于 25℃ , 否则, 所配胶料极易在短时间内硫化拉丝, 给灌封操作带来不便。填料预烘温度必须控制在 100 ℃左右 , 预烘时间为4 h左右, 使填料内的水分子充分蒸发, 否则易造成由于水分子的残存, 从而造成绝缘材料的表面导电率增加,体积电阻率降低, 介质损耗增加, 导致零部件电器短路、 漏电或击穿等问题。若是灌封印刷板,则需先将印制板清洗后,才可以进行灌封, 再预烘驱潮, 根据印制板组装件所能允许的温度, 确定预烘驱潮的温度和时间, 通常可选用以下的温度:预烘温度:80℃,需要2h;预烘温度:70℃,需要3h;预烘温度:60℃,需要4h;预烘温度:50℃,需要6h。

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